Question

【題目】(1) 關于熱現(xiàn)象和相關知識的描述, 下列說法正確的是______

A．生產(chǎn)半導體器件時，需要在純凈的半導體材料中摻入其他元素，可以在高溫條件下利用分子的擴散來完成

B．攝氏溫度是國際單位制中七個基本物理量之一

C．晶體管、集成電路的工作性能與材料的微觀結構有關，材料內(nèi)原子的排列不能是雜亂無章的，所以制作晶體管、集成電路只能用單晶體

D．英國物理學家焦耳測量了熱與機械功之間的當量關系——熱功當量，為熱力學第一定律和能量守恒定律的建立奠定了實驗基礎

E．電冰箱通電后箱內(nèi)溫度低于箱外，但還會繼續(xù)降溫，直至達到設定的溫度. 這個過程不遵從熱力學第二定律

(2) 如圖所示為上下端均開口的玻璃管, 下管用一活塞封閉一定質(zhì)量的 理想氣體, 管內(nèi)氣體上部由水銀柱封住, 上下管足夠長, 上下管橫截面積分別為S1 = 1.0 cm2、S2 = 2.0 cm2. 已知封閉氣體初始溫度為57 ℃, 封閉氣體柱長度為L = 22 cm, 初始時水銀柱在上管中高度為h1 = 2.0 cm, 在下管中高度為h2 = 2.0 cm. 大氣壓強為76 cmHg. 若保持活塞不動, 緩慢升高氣體溫度, 溫度升高至多少時可將所有水銀全部壓入上管內(nèi)？

Answer 1

【答案】ACD;

【解析】(1) ACD

(2) 初始水銀柱總高度為

封閉氣體初始狀態(tài)的壓強

氣體初始狀態(tài)的體積為 溫度

水銀全部壓入上管時水銀柱高度為6.0 cm, 此時封閉氣體壓強

體積為

由理想氣體狀態(tài)方程得:

解得:

綜上所述本題答案是：ACD;