Question

【題目】某研究小組利用如圖所示裝置可以在銅牌表面電鍍一層銀。下列有關(guān)說法正確的是(　　)

A.銀片電極上發(fā)生還原反應(yīng)，電極反應(yīng)為Ag++e-=Ag

B.反應(yīng)過程中電能全部轉(zhuǎn)化為化學(xué)能

C.撤去電源并構(gòu)成回路后，發(fā)生銅的吸氧腐蝕

D.當(dāng)電鍍一段時間后，將電源反接，銅牌不可能恢復(fù)如初

Answer 1

【答案】D

【解析】

利用如圖所示裝置可以在銅牌表面電鍍一層銀，則Cu電極為陰極，與電源負(fù)極連接；Ag電極為陽極，與電源正極連接。

A. 銀片電極上Ag失去電子變?yōu)?/span>Ag+，發(fā)生氧化反應(yīng)，電極反應(yīng)為Ag-e-=Ag+，A錯誤；

B. 實(shí)現(xiàn)銅牌表面電鍍一層銀，則反應(yīng)過程中發(fā)生的是電能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能，B錯誤；

C. AgNO3溶液水解顯酸性，所以發(fā)生的不是吸氧腐蝕，C錯誤；

D. 當(dāng)電鍍一段時間后，將電源反接，Cu電極為陽極，表面的Ag單質(zhì)失去電子變?yōu)?/span>Ag+離子進(jìn)入溶液，同時裸露出的Cu也會被氧化變?yōu)?/span>Cu2+進(jìn)入溶液，因此銅牌不可能恢復(fù)如初，D正確；

故合理選項(xiàng)是D。