Question

【題目】銅是人類發現最早并廣泛使用的一種金屬。回答下列問題：

（1）實驗室使用稀硫酸和H2O2溶解銅片，該反應的離子方程式為___。

（2）電子工業使用FeCl3溶液刻蝕印刷電路板銅箔，寫出該反應的化學方程式___。配制FeCl3溶液和FeCl2溶液都應保持___(填“酸性”“堿性”或“中性”)，原因是___。配制FeCl2溶液時還應加入少量鐵屑，原因是___。

（3）溶液中Cu2＋的濃度可采用碘量法測得：

①2Cu2＋＋5I-＝2CuI↓＋I3- ②I3-＋2S2O32-＝3I-＋S2O62-

反應①中的還原產物為___。現取10.00mL含Cu2＋的溶液，加入足量KI充分反應后，用0.1000mol·L－1Na2S2O3標準溶液滴定至終點，消耗Na2S2O3溶液12.50mL，此溶液中Cu2＋的濃度為___mol·L－1。

Answer 1

【答案】Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O 2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2 酸性 抑制Fe3+、Fe2+水解 防止Fe2+被空氣中的氧氣氧化 CuI 0.125

【解析】

（1）稀硫酸具有氧化性，實驗室使用稀硫酸和H2O2溶解銅片生成硫酸銅和水；

（2）鐵離子具有氧化性，電子工業使用FeCl3溶液刻蝕印刷電路板銅箔，生成氯化亞鐵和氯化銅； 根據Fe3+、Fe2+都易水解分析；Fe2+具有還原性，易被氧氣氧化；

（3）根據元素化合價升降判斷還原產物；根據關系式2S2O32-～～～I3-～～～2Cu2＋計算Cu2＋的濃度。

（1）實驗室使用稀硫酸和H2O2溶解銅片生成硫酸銅和水，反應的離子方程式是Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O；

（2）電子工業使用FeCl3溶液刻蝕印刷電路板銅箔，生成氯化亞鐵和氯化銅，反應的化學方程式是2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2；Fe3+、Fe2+都易水解，保持溶液呈酸性，可以抑制Fe3+、Fe2+水解；Fe2+具有還原性，易被氧氣氧化，為防止Fe2+被空氣中的氧氣氧化，配制FeCl2溶液時還應加入少量鐵屑；

（3）2Cu2＋＋5I-＝2CuI↓＋I3-反應中銅元素化合價由+2降低為+1，還原產物是CuI；

設溶液中Cu2＋的濃度為c；

=0.125mol/L。