Question

【題目】用H2O2和H2SO4的混合溶液可腐蝕印刷電路板上的銅，其熱化學方程式為Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l) ΔH

已知①Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g) ΔH1=64kJ·mol-1

②2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) ΔH2=-196kJ·mol-1

③H2(g)+O2(g)=H2O(l) ΔH3=-286kJ·mol-1

下列說法不正確的是（ ）

A.反應①可通過銅作電極電解稀的H2SO4方法實現

B.反應②在任何條件下都能自發進行

C.若H2(g)+O2(g)=H2O(g) ΔH4，則ΔH4＜ΔH3

D.ΔH=-320kJ·mol-1

Answer 1

【答案】C

【解析】

A.Cu與稀硫酸不反應，電解可實現，則反應①可通過銅作電極電解稀H2SO4的方法實現，A正確，不符合；

B. 反應②的△H<0、△S>0，則△HT△S<0，在任何條件下都能自發進行，B正確，不符合；

C.③H2(g)+O2(g)=H2O(l) ΔH3=-286kJ·mol-1生成液態水，H2(g)+O2(g)=H2O(g) ΔH4，生成氣態水，生成液態水放出的熱量更多，則ΔH3＜ΔH4＜0，C錯誤，符合；

D. 由蓋斯定律可知①+②+③得到：Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)，△H=+64 kJmol1+ ×(196kJmol1)+(286 kJmol1)=320 kJmol1，D正確，不符合；

答案選C。