Question

在FeCl3溶液蝕刻銅箔制造電路板的工藝中，廢液處理和資源回收的過程簡述如下：

Ⅰ.向廢液中投入過量鐵屑，充分反應后分離出固體和濾液；

Ⅱ.向濾液中加入一定量石灰水，調節溶液pH，同時鼓入足量的空氣。

已知：Ksp[Fe(OH)3]＝4.0×10－38

回答下列問題：

(1)FeCl3蝕刻銅箔反應的離子方程式為______________________________；

(2)過程Ⅰ加入鐵屑的主要作用是________，分離得到固體的主要成分是______________，從固體中分離出銅需采用的方法是________________；

(3)過程Ⅱ中發生反應的化學方程式為______________；

(4)過程Ⅱ中調節溶液的pH為5，金屬離子濃度為________。(列式計算)

 

Answer 1

(1)2Fe3＋＋Cu=2Fe2＋＋Cu2＋

(2)回收銅 Cu和Fe 加鹽酸反應后過濾

(3)FeCl2＋Ca(OH)2=Fe(OH)2↓＋CaCl2 4Fe(OH)2＋O2＋2H2O=4Fe(OH)3

(4)c(Fe3＋)＝＝4.0×10－11 mol·L－1

【解析】(2)加入鐵屑可置換出銅，鐵過量，固體為鐵與銅的混合物，要分離出銅應加入鹽酸后過濾；(3)過程Ⅱ中亞鐵離子生成Fe(OH)2，鼓入空氣使Fe(OH)2轉化成Fe(OH)3；(4)由Ksp＝c(Fe3＋)·c3(OH－)，c(OH－)＝KW/c(H＋)，可求得c(Fe3＋)。