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【題目】下列說法正確的是 ( )

A. 酸堿中和反應是吸熱反應

B. 吸熱反應不加熱就不會發生

C. 放熱反應不用加熱也一定能發生

D. 反應是放熱還是吸熱可以看反應物和生成物所具有的總能量的相對大小

【答案】D

【解析】試題分析：A．酸堿中和反應是放熱反應，故A錯誤；B．吸熱反應不加熱也可能發生，如Ba(OH)2固體與NH4Cl固體混合可得氨氣，故B錯誤；C．不是所有的放熱反應不用加熱就能發生，如可燃物溫度需要達到著火點才能燃燒，故C錯誤；D．根據反應物和生成物所具有的總能量的相對大小判斷反應是放熱還是吸熱，故D正確，故答案為D。

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【題目】【化學—選修5有機化學基礎】鄰苯二甲酸二乙酯是一種重要的工業塑化劑，其合成路線很多，下圖就是其中的一種合成方法：

已知以下信息：

① 有機化合物A可用來催熟水果。

② 有機化合物C的核磁共振氫譜顯示其有3種不同化學環境的氫原子。

（1）A的化學名稱是，B的結構簡式為。

（2）反應Ⅱ的試劑是，該反應類型為。

（3）C生成D的化學方程式為。

（4）E生成F的化學方程式為。

（5）在G的同分異構體中，既能與新制的Cu(OH)2懸濁液在加熱條件下反應生成磚紅色沉淀，又能與碳酸鈉反應生成二氧化碳，還能使FeCl3溶液顯色的有種，所有這些同分異構體中，不同化學環境氫原子的種數 (填“相同”“不相同”)。

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【題目】在半導體工業中，有一道工序叫燒氫。燒氫的工藝流程如圖所示。

工作時，是將石英管D出口處氫氣點燃。半導體硅片、焊片和金屬零件從石英管口送入加熱區，在氫氣還原氣氛中加熱使焊片熔化，將單晶硅與金屬零件焊接在一起。焊接后再將零件拉至冷卻區，冷卻后取出。燒氫工藝中的氫氣純度要求極高，工業氫氣雖含氫量達99.9％，但仍含有極微量的水蒸氣和氧氣，所以點燃氫氣前應檢驗氫氣的純度。試回答下列問題：

（1）裝置B的作用是________；B中發生反應的化學方程式是________。

（2）裝置C中的物質是________；C的作用是________。

（3）點燃氫氣前將E（帶導管膠塞）接在D出口處，目的是________。

（4）裝置A是安全瓶，可以防止氫氣燃燒回火，引起爆炸，其中填充大量純銅屑的作用是________。

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【題目】氣體體積的大小與許多因素有關．當溫度和壓強一定時，氣體體積主要取決于（）
A.氣體的種類
B.氣體的物質的量
C.氣體分子本身的大小
D.氣體分子之間的平均距離

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【題目】對下列實驗現象的解釋不正確的是（）

選項	實驗現象	解釋
A	Cl2使鮮艷的紅色花瓣褪色	Cl2具有強還原性
B	NH3與HCl氣體接觸時有白煙產生	NH3與HCl反應生成NH4Cl固體小顆粒
C	新切開的Na表面在空氣中很快變暗	Na容易與空氣中的氧氣等反應
D	加熱鋁箔時熔化的Al不滴落	Al表面的氧化膜熔點高，包在熔化的Al外面