【題目】下列關于臭氧層所在的大氣層的說法正確的是
A.能夠大量吸收紫外線長波輻射
B.以平流運動為主，有利于飛機高空飛行
C.隨高度增加，溫度增幅變小
D.強烈的太陽輻射使大氣呈電離狀態
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【題目】(2016·浙江省五校聯考)根據下列材料，完成(1)～(3)題。
材料一 圖1為陜西省某區域略圖。圖中陰影部分東西狹長，南北窄小，像一條帶子纏繞在渭河北部，以干旱嚴重聞名，被稱為“旱腰帶”。這里人口密集，且貧困人口多，是扶貧開發重點區。
材料二 “秋淋”(連續4天出現降雨，且降雨量達到20毫米及以上)，是陜西關中地區對秋雨的習慣叫法，當地秋雨期一般自8月中旬后開始，最晚可持續到10月上旬。陜西秋雨具有持續時間長，雨量大，暴雨多，災情嚴重等特點。
材料三 圖2為陜西某地農業結構調整示意圖。
(1)簡述“旱腰帶”地區的自然環境特征。
(2)簡析“秋淋”的成因，并說明其對農業生產的不利影響。
(3)簡析圖2所示的農業結構調整對當地可持續發展帶來的積極影響。
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【題目】龍江特大橋(下圖所示)是滇西邊境的一座地標性建筑，是西南絲綢古道上新添的一道彩虹。大橋全長2 470多米，一頭連著高黎貢山，一頭連著邊城騰沖，橫跨龍川江。經過近5年建設，這座應用了多項國內首創技術的亞洲山區跨度最大的鋼箱梁懸索橋，于2016年4月建成通車。讀圖，完成下面小題。
【1】該橋5～10月多云霧的主要原因是( )
A. 昆明準靜止鋒控制 B. 孟加拉灣暖濕氣流影響
C. 汽車尾氣排放量大 D. 西南地區地形復雜，對流旺盛
【2】針對大橋區域復雜的地質條件，橋梁設計與建材使用重點考慮的最大難題是( )
A. 防震 B. 防高原凍土 C. 防河谷洪水 D. 防水土流失
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【題目】電子芯片產業是現代智能技術的“核心”技術，代表著現代科技的發展前沿。目前，中國的微電子芯片主要采購自美國等發達國家，下圖是現代芯片產業鏈示意圖。據此完成下面小題。
【1】微電子芯片產業布局類似于
A. 高檔時裝加工業 B. 電子裝配 C. 高分子合成工業 D. 激光產品銷售
【2】未來30年，中國的微電子芯片產業發展方向應該
A. 遵從國際分工，購買發達國家芯片產品
B. 發揮中國勞動力優勢，發展芯片組裝產業
C. 利用終端市場優勢，發展芯片研發產業
D. 面對通信產業，發展單一芯片研發產業
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【題目】下圖為“河北省某城市規劃圖”，該城市擬建大型商場、高級住宅區、港口、自來水廠、化工廠、鋼鐵廠、水泥廠，請你在A、B、C、D、E、F、G地作出選擇。
A_______，B______，C______，D______，E______，F______，G______。
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【題目】下圖為“某城市的布局規劃圖”，該城市要建發電廠、自來水廠、印染廠、服裝廠以及城市的副食品供應基地和綠化帶，要求在A、B、C、D四點中選擇宜于建廠的地址（副食品供應地、綠化帶建在城市的不同方位），并說明理由。
（1）火力發電廠應建在________,理由是_________。
（2）自來水廠應建在________,理由是______。
（3）印染廠應建在__________,理由是_________。
（4）服裝廠應建在_________,理由是_________。
（5）副食品供應基地宜建在城市的________方，理由是_______。
（6）綠化帶適宜建在城市的__________方，理由是_________。
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【題目】下圖為一山坡的地質剖面圖，某開發商將部分的坡地削平準備蓋房子出售。該地區潮濕多雨，地層有滑移的潛在危險。讀圖回答下面小題。
【1】圖中所示甲、乙、丙三塊營建基地中哪處危險性高，其理由是
A. 甲基地最危險，因其位于順向坡地 B. 乙基地最危險，因其位于順向坡地
C. 丙基地最危險，因其位于山頂 D. 乙基地最危險，因其位于逆向坡地
【2】不考慮其他不利條件，如果開挖乙基地，所出露的巖石
A. 多半由巖漿冷卻凝固形成的 B. 可能是在高溫高壓下變質形成的
C. 可能有生物遺骸 D. 反映了形成時為溫暖的淺海環境
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