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題目列表(包括答案和解析)

從20世紀中葉開始，硅成了信息技術的關鍵材料，是目前應用最多的半導體材料．請回答-下列問題：
（1）地殼里各種元素的含量（質量分數）如右圖所示，其中表示硅元素的是

（填字母）．

（2）根據元素周期表可知，原子序數為6的碳原子和原子序數為14的硅原子最外層電子數均為4，則常溫下硅的化學性質

（選填“活潑”、“不活潑”）．
（3）制備硅半導體材料必須先得到高純硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）還原法是當前制備高純硅的主要方法．生產過程示意如下：

①整個制備過程必須達到無水無氧．在H₂還原SiHCl₃過程中若混入O₂，可能引起的后果是

②由粗硅制取三氯甲硅烷的化學方程式為

．
③在生產過程中物質A可循環使用，A的化學式是

；在生產過程中還有一種可循環使用的物質是

．

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從20世紀中葉開始，硅成了信息技術的關鍵材料，是目前應用最多的半導體材料．請回答下列問題：
（1）根據元素周期表可知，原子序數為6的碳原子和原子序數為14的硅原子最外層電子數均為4，則常溫下硅的化學性質

不活潑

（填“活潑”或“不活潑”）．
（2）硅在自然界中含量比較豐富，主要以硅酸鹽和石英砂存在于地殼中，石英砂的主要成分是二氧化硅，請寫出二氧化硅的化學式

SiO₂

．
（3）制備硅半導體材料必須先得到高純硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）還原法是當前制備高純硅的主要方法．生產過程示意如圖：

①整個制備過程必須達到無水無氧．在H₂還原SiHCl₃過程中若混入O₂，可能引起的后果是

爆炸

．
②在生產過程中物質A可循環使用，A的化學式是

HCl

；在生產過程中還有一種可循環使用的物質是

H₂

．

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從20世紀中葉開始，硅成了信息技術的關鍵材料，是目前應用最多的半導體材料．請回答-下列問題：
（1）地殼里各種元素的含量（質量分數）如右圖所示，其中表示硅元素的是（填字母）．

（2）根據元素周期表可知，原子序數為6的碳原子和原子序數為14的硅原子最外層電子數均為4，則常溫下硅的化學性質（選填“活潑”、“不活潑”）．
（3）制備硅半導體材料必須先得到高純硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）還原法是當前制備高純硅的主要方法．生產過程示意如下：

①整個制備過程必須達到無水無氧．在H₂還原SiHCl₃過程中若混入O₂，可能引起的后果是
②由粗硅制取三氯甲硅烷的化學方程式為．
③在生產過程中物質A可循環使用，A的化學式是；在生產過程中還有一種可循環使用的物質是．

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從20世紀中葉開始，硅成了信息技術的關鍵材料，是目前應用最多的半導體材料．請回答下列問題：
（1）根據元素周期表可知，原子序數為6的碳原子和原子序數為14的硅原子最外層電子數均為4，則常溫下硅的化學性質（填“活潑”或“不活潑”）．
（2）硅在自然界中含量比較豐富，主要以硅酸鹽和石英砂存在于地殼中，石英砂的主要成分是二氧化硅，請寫出二氧化硅的化學式．
（3）制備硅半導體材料必須先得到高純硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）還原法是當前制備高純硅的主要方法．生產過程示意如圖：

①整個制備過程必須達到無水無氧．在H₂還原SiHCl₃過程中若混入O₂，可能引起的后果是．
②在生產過程中物質A可循環使用，A的化學式是；在生產過程中還有一種可循環使用的物質是．

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從20世紀中葉開始，硅成了信息技術的關鍵材料，是目前應用最多的半導體材料。請回答下列問題：
(1) 地殼里各種元素的含量（質量分數)如圖所示，其中表示硅元素的是 (填字母)。

(2)根據元素周期表可知，原子序數為6的碳原子和原子序數為14的硅原子最外層電子數均為4，則常溫下硅的化學性質 (選填“活潑”、“不活潑”)。
(3)制備硅半導體材料必須先得到高純硅，三氯甲硅烷(SiHCl₃)還原法是當前制備高純硅的主要方法．生產過程示意如下：

①整個制備過程必須達到無水無氧。在H₂還原SiHCl₃過程中若混入O₂ ，可能引起的后果是
②由粗硅制取三氯甲硅烷的化學方程式為                  。
③在生產過程中物質A可循環使用，A的化學式是                  ；在生產過程中還有一種可循環使用的物質是                  。

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